CJ係列磁控濺射真空鍍膜機的磁控濺（jiàn）射（shè）工作（zuò）原理，所謂“濺射”就是用荷能粒子（通常用氣體正離子）轟擊物體，從而引起物體表麵原子從母體中逸出（chū）的現象。早在1842年Grove在（zài）實驗室中（zhōng）就發現了這種現象。磁控濺射靶采用靜止電磁場，磁場為曲線形，均勻電場和對數電場則分別用於平麵靶和同軸（zhóu）圓柱靶。電子在電場作用下，加速（sù）飛向基片（piàn）的過程中與氬原（yuán）子發生碰撞。若電子具有（yǒu）足夠的能量（約為30ev）時，則電離（lí）出Ar+並產生（shēng）電（diàn）子（zǐ），電子飛向基片，Ar+在電場作用下，加速（sù）飛向陰極（濺射（shè）靶）並以高能量轟擊靶（bǎ）表麵，使靶材發生濺射。 

廣泛應用於家電電器、鍾表、高（gāo）爾夫球頭、工藝美術品、玩具、車燈反光罩、手機按鍵外殼以及儀器（qì）儀表、塑料、玻璃（lí）、陶（táo）瓷、磁磚（zhuān）等表麵裝飾性鍍膜及工模具（jù）的功能塗層，在鍍製超黑（hēi）膜、純金裝飾（shì）膜、導電膜等領域有優勢。

1）、膜厚可控性和重（chóng）複（fù）性好。能夠可靠（kào）的鍍（dù）製預定厚度（dù）的薄膜，並且濺射鍍膜可以（yǐ）在較大的表麵上獲得（dé）厚度均勻的膜（mó）層（céng）；
2）、薄膜與基（jī）片的附著力強。部分高能量的濺（jiàn）射原子產生（shēng）不同程度的注入現象（xiàng），在基片上（shàng）形（xíng）成一（yī）層濺射原子與基片原子相互溶合的偽擴散層；
3）、製備特殊材料的薄膜（mó），可以使（shǐ）用不同的材料同時濺射製（zhì）備混合膜、化合膜，還可濺射成TiN仿金膜；
4）、膜層純度高，濺射膜層中不會混入坩鍋加熱器材料的成份。
5 )、裝備低溫離子輔助源，無需加（jiā）熱直接（jiē）常溫冷鍍成膜，節能省電，提高產能。