磁控濺射過程中常見問題的解決方案
作者: 來源: 日期:2022-03-11 13:46:55 人氣:2922
磁控濺(jiàn)射是一種 (PVD) 工藝,是製造半導體、磁盤驅動器、CD 和光學器(qì)件的主要薄膜沉積方法(fǎ)。以下是磁控濺射中常見的問題。小編列出了可能(néng)的原因和相關解決方案供您參考。
● 問題(tí)一:薄膜灰黑或暗(àn)黑
● 問題二:漆膜表麵暗(àn)淡無光澤
● 問題三:薄膜顏色(sè)不均勻
● 問題四:起皺、開裂
● 問題(tí)五:薄膜表麵有水印(yìn)、指紋(wén)和灰粒
薄膜灰黑或暗黑
丨真空度小於0.67Pa;真空(kōng)度應提高到0.13-0.4Pa。
丨氬氣純度小於99.9%;氬氣應更(gèng)換為純度為 99.99%。
丨充氣係統漏氣;應檢查充氣係統以消除漏氣。
丨薄膜未充(chōng)分(fèn)固化;薄膜的(de)固化時間應適當延長(zhǎng)。
丨鍍件排(pái)出的氣體量(liàng)過大(dà);應進(jìn)行幹燥和密(mì)封。
漆膜表麵無光澤
丨薄膜固化不(bú)良(liáng)或變質;應延長薄膜(mó)固化時間或更換底漆(qī)。
丨磁控濺射時間過長;施工時間應適當縮短。
丨磁控濺射(shè)成膜(mó)速度太快;磁控濺(jiàn)射電流或電壓應適當降低。
薄膜顏色不均勻
丨底漆噴塗不均;底漆的使用方法有待改進。
丨膜層太薄;應適當提高磁控濺射速率或延長磁控(kòng)濺射(shè)時間。
丨夾具設計不合理;應改(gǎi)進夾具設(shè)計。
丨鍍(dù)件幾何形狀過於複雜;鍍件的轉(zhuǎn)速應適當提高。
起皺、開裂
丨底(dǐ)漆噴得太厚;應控製噴霧的厚度(dù)。
丨塗(tú)層粘度過高;應適當降低塗料的粘度。
丨蒸發速(sù)度過快(kuài);蒸發(fā)速度應適當減慢。
丨膜層太厚;濺射時間應適當縮短。
丨電鍍溫度過高;鍍件的加熱時間應適當縮短。
薄膜(mó)表麵有水印、指紋和灰粒
丨鍍件清洗後未充(chōng)分幹燥;應加強鍍前處理。
丨(shù)在鍍件表(biǎo)麵潑水或唾液(yè);加強文明生產,操(cāo)作人員戴口罩。
丨塗底漆後,手接觸鍍件,表麵(miàn)留下指紋;嚴禁用手觸摸鍍件表麵。
丨有顆粒物,應過濾或除(chú)塵。
丨靜(jìng)電除塵(chén)失敗或噴塗固化環境(jìng)有(yǒu)顆粒粉塵;應更換除塵器並清潔(jié)工作環境。
除以上常用材料外,金屬靶材還有鎳、鋁、鉭、鉿、錳、銅、鋅、銦、錫、等(děng),均有在(zài)鍍膜中使用。多質(zhì)靶材如鈦鋁、鉻鋁、鈦鋯、銅錳、鎳鉻、矽鋁、釩錸(lái)、鎢鉬等。