膜厚的量測（cè）方法大致上可分為原位量測、離（lí）位量測兩類 

原位星測（cè）係指鍍膜進行中量測，普遍使用在物理氣相沉積，如微天平、光學、電（diàn）阻量測。

離位量測（cè）係指（zhǐ）鍍膜完成後量（liàng）測，對電鍍膜的行（háng）使較為普遍，具有了解電鍍效率的（de）目的，如質量、剖麵計（jì）、掃描（miáo）式電子顯微鏡。