真空蒸鍍、濺鍍、離子鍍 

真空鍍（dù）主（zhǔ）要包括真空（kōng）蒸鍍、濺射（shè）鍍和離（lí）子鍍幾種類型，它們都是采用在（zài）真空條（tiáo）件下，通過蒸餾（liú）或濺射等方式在塑件表麵沉積各種金屬和（hé）非（fēi）金屬薄（báo）膜（mó），通過這樣的方式可以得到（dào）非（fēi）常薄的表麵鍍（dù）層，同時具有速度快（kuài）附著（zhe）力好（hǎo）的突出優點，但是價格也較高，可以進行操作的金屬類型較少，一般用來作較高檔（dàng）產品的功能性鍍層。

真空蒸鍍法（fǎ）是在高真空下為金屬加熱，使其熔融、蒸發，冷卻後在樣品表麵形成金屬薄膜的方法（fǎ）,鍍層厚度為0.8-1.2um。將成形品表麵的微小凹凸部（bù）分填平，以獲得如鏡麵一樣的表麵，無任是為了得到反射鏡作用而實施真空蒸鍍，還是對密接性較低的（de）奪鋼進行真空蒸鍍（dù）時，都必須進行（háng）底（dǐ）麵（miàn）塗布處理。

濺鍍通常指的是磁控濺鍍，屬於高速低溫濺（jiàn）鍍法。該工藝要求真空（kōng）度在1×10-3Torr左右，即1.3×10-3Pa的真空狀態充入惰性氣體氬（yà）氣（Ar），並（bìng）在塑膠基材（cái）（陽極）和金屬靶材（cái）（陰極）之（zhī）間加上高壓直流電，由於輝（huī）光（guāng）放（fàng）電（glow discharge）產生的電子激發惰性氣體，產生等離子體，等離子體將金屬靶材的原子轟出，沉積在塑膠基材上。一般金屬鍍膜大都采用直流濺（jiàn）鍍,而不導電的陶磁材料則使用RF交流濺（jiàn）鍍。

離子鍍是在真空條件下，利用氣體放電使氣體或被蒸發物質部分電離，並在氣體離子或被蒸（zhēng）發物質離子的轟擊下，將蒸發（fā）物質或其反應物沉積在基片上的方法。其中（zhōng）包括磁控濺射離子鍍（dù）、反（fǎn）應（yīng）離（lí）子鍍、空心陰極放電（diàn）離子鍍（空心陰極蒸鍍法）、多弧離子鍍（陰極電（diàn）弧離子鍍）等。