真空蒸發鍍膜是指在真空條件下（xià），通過蒸發源加熱蒸發某種物質（zhì）使其（qí）沉積在基（jī）板材料表麵來獲得薄膜的一種技術。

被蒸發的（de）物質被稱為蒸鍍材料。蒸發鍍膜最早（zǎo）由 M.法拉第在（zài） 1857年提出，經過一百多年（nián）的發展，現已成為主流鍍膜技術之一。

真空蒸發鍍（dù）膜係統（tǒng）一般由三個部分組成：真空室、蒸發源或蒸發加（jiā）熱裝置、放置（zhì）基板及給基板加熱裝置。

在真空中為了蒸發待沉積的材料，需要容器來支撐或盛裝蒸發物，同時需要提供蒸發熱使蒸發物（wù）達到足夠高的溫度以產生所（suǒ）需的蒸汽壓（yā）。

真空蒸發鍍膜技術具有簡單便利、操作方便、成膜速度快等特點，是應用廣泛的鍍膜技術，主要（yào）應用於光學元器件、LED、平板顯示和半導體分立（lì）器的鍍膜。

真空鍍（dù）膜材料按照化（huà）學（xué）成分主要可以分為金屬/非金屬顆粒蒸發料，氧化物蒸發料，氟化物蒸發料等。