微信掃（sǎo）一掃 關注草莓视频网站最（zuì）新動態！磁（cí）控濺射鍍膜是現代工業中不可缺（quē）少的技術之一，磁控濺射鍍膜技術正廣泛應用於透明導電膜（mó）、光學膜、超硬膜、
抗腐蝕膜、磁性膜（mó）、增透（tòu）膜、減反膜以及（jí）各種裝飾膜，在國（guó）防和國民經濟生產（chǎn）中的作用和地位日益強大。
解決這些實際問題的方法（fǎ）是對涉及濺射沉積過程的全部因素進行整體（tǐ）的優化設計，建立一個濺（jiàn）射鍍膜的綜合設計係統（tǒng）。
薄膜厚（hòu）度均勻性是檢驗濺射沉積過程的最重要參數之一，因此對膜厚均勻性綜合設計的研究具有重要的理論和（hé）應用價值。
磁控濺射技術發展過程中各項技（jì）術的突破（pò）一般集中在（zài）等離子體的產生以及（jí）對等（děng）離子體進行的（de）控製等方麵。
通過對電（diàn）磁場、溫度場和空間不同種類粒子分布參數的控製，使膜層質量和屬性滿足各行業的要求。
膜厚均勻性與磁控濺（jiàn）射靶（bǎ）的工作狀態息息相關，如靶的刻蝕狀態，靶的電磁場設計等（děng），
因此，為保證膜厚均勻性，國外的薄膜製（zhì）備公司或鍍膜設備製造公司都有（yǒu）各自的關於鍍膜設（shè）備(包括核心部件“靶”)的（de）整套設計（jì）方案。