磁控濺射具有以下兩大優點：提高等離子（zǐ）密度，從而提高濺射速度；減少轟（hōng）擊零（líng）件的電子數目，因而降低了（le）基材因電子轟擊的升溫。

因此（cǐ），該技術在薄膜技術（shù）中占有主（zhǔ）導地位。磁控濺射陰極的最大缺點：使用平麵靶材，靶材在跑道區形成濺射溝道（dào），這溝道一旦貫穿靶材，則整塊（kuài）靶材即報廢，因而靶材的利用率隻有20-30%。

不過，目前（qián）為了避免這個缺點，很多靶材采（cǎi）用圓柱靶材形式，靶材利用率得以（yǐ）大幅度提高（gāo）。