PVD是物理氣相沉積（jī）的縮寫。物（wù）理氣相沉積描述（shù）了各種真空沉積（jī）方法，其可廣泛用（yòng）於在諸如塑料，玻璃，金屬（shǔ），陶瓷（cí）等的不同基底上生產（chǎn）薄膜和塗層. PVD的特征在於（yú）其（qí）中（zhōng）材（cái）料從固態到氣態，然後回到薄膜固（gù）態。最常見的PVD工藝是離（lí）子，濺射，電子束（shù）和蒸發。 PVD用於製造需要用於機械，光學，化（huà）學或電子功能（néng）的薄（báo）膜的物品。

  工業常見PVD塗層如Cu，Al，Cr，Au，Ni的純金屬膜，和TiN，TiC，TiCN，TiAlN，ZrN，CrN，CrSiN，ZrTiCN，TiAlCN，ZrC，TiALN，DLC等複合膜。

常見PVD真空鍍膜機：

陰極電弧離子PVD真空鍍膜機：靶材在放電的高功率電弧作用下將（jiāng）其上物質噴射沉積在工件上。

電子束PVD真空鍍膜機：待沉積的材料，在（zài）“高”真空中的電子轟擊中，冷凝沉積在工件上。

蒸發PVD真空鍍（dù）膜機：待沉積的（de）材料，在“高”真空中，通過電阻（zǔ）加熱，冷（lěng）凝沉積在工件上。

磁控濺射（shè）PVD真空鍍膜機：發出輝光等離子體放電（通常通過磁體（tǐ）定位在“靶”周圍），材料（liào）濺射沉積在工件上。